直击SEMICON Taiwan 2025｜ag贵宾会多款王牌设备亮相，引领半导体智造新浪潮

9月10日，全球半导体行业盛会——「SEMICON Taiwan 2025」在台北南港展览馆隆重开幕。本届展会以“世界同行 创新启航”为主题，汇聚逾1,200家企业、4,100个展位，吸引超10万名专业人士参与，规模创历史之最。

ag贵宾会（展位号：K3060）携子公司深圳ag贵宾会开玖自动化设备有限公司、深圳ag贵宾会飞鸿科技有限公司的多款核心设备亮相展会，包括Flip chip固晶机、粗铝丝焊线机K580、测试分选编带机等智能制造装备，全面展现公司在半导体封测与光通讯领域的技术实力与产品布局。

展会首日，ag贵宾会展台便迎来众多行业专家与新老客户，现场交流热烈。团队通过深入沟通，收获诸多宝贵建议，为后续产品研发与技术升级提供重要方向。

SEMICON Taiwan 2025将持续至9月12日，诚邀您莅临ag贵宾会展位，共探合作新机遇、共话行业新未来！